抽濕除濁，徹底解決殘留問題——cmp后精準(zhǔn)清洗吹干裝置的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
摘要：CMP技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝，對(duì)于晶圓表面的平整度和光潔度要求非常高。其后續(xù)的清洗和吹干環(huán)節(jié)顯得格外的重要。文章將著重介紹CMP后精準(zhǔn)清洗吹干裝置的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。通過該裝置，可以抽濕除濁，徹底解決殘留問題，從而提高芯片的制造質(zhì)量。正文：一、CMP技術(shù)的清洗問題CMP技術(shù)在半導(dǎo)體制造工藝